史上第一次 Intel将为高通代工芯片:直奔2大革命性工艺

  在今天凌晨的工艺及封装技术大会上,Intel公布了最新的工艺路线图,命名方式也全面改了,比如10nm ESF工艺改名为Intel 7,7nm工艺改为Intel 4等等,在宣传上这次跟台积电、三星对等了。

  除了全新路线图之外,Intel的IFS代工业务也收获了一个重要客户,高通将使用Intel的代工服务,这还是开天辟地头一次,Intel重整代工业务以来这是目前最大、最重要的客户。

  不过大家看到Intel生产的高通芯片还很遥远,因为高通使用的是Intel未来的Intel 20工艺,至少要到2024年才能量产,不跳票的话还得等上3年时间。

  等这么久的原因是Intel的20A工艺变化太大,放弃了FinFET工艺,转向了GAA晶体管,Intel开发出了两大革命性技术,分别是RibbonFET、PowerVia

史上第一次 Intel将为高通代工芯片:直奔2大革命性工艺

  其中PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络,通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

  RibbonFET是Intel对GAA晶体管的实现,它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度,同时实现与多鳍结构相同的驱动电流,但占用的空间更小。

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