最近，网上多次传出华为麒麟985的相关消息。由此来看，华为下一代旗舰芯片将不会命名为麒麟990，也从侧面证明架构的升级应该并不大。 供应链最新传出的消息显示，从目前晶圆测试接口如探针卡等生产进度来分析，麒麟985产品已经进入设计阶段，预计第二季度末7nm加强版晶圆测试接口将大量出货，整体芯片将在第三季度准备完毕。 按照这一进度来推算的话，今年下半年的发布的Mate 30将会首发麒麟985芯片，这也符合华为一贯的做法。 此外，报道还称麒麟985封装采用Flip-Chip Package-on-Package(FC-P
最近，网上多次传出华为麒麟985的相关消息。由此来看，华为下一代旗舰芯片将不会命名为麒麟990，也从侧面证明架构的升级应该并不大。
供应链最新传出的消息显示，从目前晶圆测试接口如探针卡等生产进度来分析，麒麟985产品已经进入设计阶段，预计第二季度末7nm加强版晶圆测试接口将大量出货，整体芯片将在第三季度准备完毕。
按照这一进度来推算的话，今年下半年的发布的Mate 30将会首发麒麟985芯片，这也符合华为一贯的做法。
此外，报道还称麒麟985封装采用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)工艺，日月光投控拿下大宗订单。
据称，供应链人士称华为曾多次考虑要争取台积电先进制程搭配先进封装如集成型扇出封装（InFO）的一条龙服务模式，希望在性能上与苹果A13（暂时命名）处理器相抗衡。
但是台积电InFO先进封装制程的问题在于成本较高、多出一道测试手续，加上良率较不稳定可能会增加成本与量产风险，华为预计不会在台积电进行封装，仍委托给日月光投控操刀。
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