此前，苹果与高通终于结束了长达数年之久的专利案纠纷，并且两家公司还签署了一份长期供应协议，未来几年内的iPhone还会重新用上高通提供的基带。 不过，显然苹果公司依然认为未来需要支付给高通的专利费过高，有外媒报道称，苹果内部工程师在接受采访时透露，公司的最新计划是，预计在2025年之前会将自研基带准备就绪。 此前英特尔公司曾宣布彻底放弃手机芯片业务，并且有意向出售相关技术，而苹果公司曾就此与英特尔进行过多次协商。但是，有知情人士透露，早在2017年初，苹果开始为iPhone XS/XR测试基带时就发现XMM7560
此前，苹果与高通终于结束了长达数年之久的专利案纠纷，并且两家公司还签署了一份长期供应协议，未来几年内的iPhone还会重新用上高通提供的基带。
不过，显然苹果公司依然认为未来需要支付给高通的专利费过高，有外媒报道称，苹果内部工程师在接受采访时透露，公司的最新计划是，预计在2025年之前会将自研基带准备就绪。
此前英特尔公司曾宣布彻底放弃手机芯片业务，并且有意向出售相关技术，而苹果公司曾就此与英特尔进行过多次协商。但是，有知情人士透露，早在2017年初，苹果开始为iPhone XS/XR测试基带时就发现XMM7560工况不佳，Intel被迫对芯片进行了四次大修才勉强追上竞品高通。
但是英特尔移动部门的规模和结构，让使得基带设计变得困难又低效，各团队难以协同工作。这些都让苹果对英特尔的基带业务倍感失望。
最终，苹果依然会寻求自主研发芯片，但是受限于技术储备和专利授权等原因，苹果5G基带的研发进程要比外界设想的更慢，但是预计2025年之前，苹果将正式拥有自家的基带芯片。
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