台积电宣:明年将量产5nm芯片,新架构面积更小性能提升

近几年芯片行业飞速发展,从16nm到10nm再到目前旗舰机标配的7nm芯片,似乎只过去两三年的时间。近日有消息称,台积电已开始试生产5nm芯片,并且将于明年上半年开始量产,看来我们很快就能见到配备5nm芯片的智能终端设备了。

台积电

根据产业链给出的信息来看,全新的5nm芯片面积将减少高达45%,性能将提升15%。估计有了更小尺寸的芯片后,手机内部也会经过重新设计。而在今年下半年,台积电也将更新工艺。该工艺被命名为“7nm+”,与目前的7nm工艺相比,“7nm+”工艺的晶体管密度提升了20%,还能让功耗降低6%-12%,吸引力同样不小。

目前已有不少厂商准备使用台积电的“7nm+”工艺,比如苹果很有可能在最新的A13芯片中采用这种工艺。另外,高通新一代的骁龙处理器或许也会采用这种新工艺,不过目前还没有相关爆料,我们也无法证实此事,只有等到产品发布前夕,才能获得更加准确的信息。

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