!
也想出现在这里? 联系我们
首页广告区块

三星展示 LPDDR5X uMCP,将 16GB 内存和 1TB 闪存封装在一起

IT之家 11 月 25 日消息,CES 2023 将于 1 月 5 日至 8 日举行,但三星已经有多款创新型产品出现在 CTA 名单上,例如 Galaxy Z Flip4 和 Galaxy Z Fold4 的环保创新、三星 S3B512C 安全芯片、三星 16GB LPDDR5X+1TB UFS 3.1 多芯片封裝技术等。

  CES 2023 将于 1 月 5 日至 8 日举行,但三星已经有多款创新型产品出现在 CTA 名单上,例如 Galaxy Z Flip4 和 Galaxy Z Fold4 的环保创新、三星 S3B512C 安全芯片、三星 16GB LPDDR5X+1TB UFS 3.1 多芯片封裝技术等。

三星展示 LPDDR5X uMCP,将 16GB 内存和 1TB 闪存封装在一起

  据介绍,三星 16GB LPDDR5X 和 1TB UFS 3.1 多芯片封装技术是首次集成基于 14nm 的 16GB LPDDR5X DRAM 和三星第七代四层存储单元(QLC)V-NAND 1TB UFS(Universal Flash Storage)3.1 的产品,展现出了领先业界的技术跃进。

  三星基于 UFS 的集成多芯片封装在嵌入式技术类别中屡获殊荣,目前相关产品已应用于各类高端智能手机和电子领域,而且还有其他领先业界的高密度、高速度、低功耗内存应用于旗舰产品,例如即将搭载于一众骁龙 8 Gen2 手机中的 LPDDR5x+ UFS 4.0 铁三角。

三星展示 LPDDR5X uMCP,将 16GB 内存和 1TB 闪存封装在一起

  IT之家了解到,三星 CTA 创新奖的亮点还包括 AI 家电、SmartThings Energy、三星 990 PRO SSD 2TB 固态硬盘、车用 NVMe BGA SSD 1TB(AM991)、512GB CXL 存储卡、三星 ISOCELL HP3 CMOS 传感器、三星 W920+RF 6550 下一代可穿戴设备增强功能等等。

文章链接:https://www.i50.cc/20106.html
文章标题:三星展示 LPDDR5X uMCP,将 16GB 内存和 1TB 闪存封装在一起
文章版权:智能家庭 所发布的内容,部分为原创文章,转载请注明来源,网络转载文章如有侵权请联系我们!
本文最后更新发布于2022年11月25日 14时10分29秒,某些文章具有时效性,若有错误或已失效,请在下方留言或联系:admin@4k3.cn
声明:本站所有文章,如无特殊说明或标注,均为本站原创发布。任何个人或组织,在未征得本站同意时,禁止复制、盗用、采集、发布本站内容到任何网站、书籍等各类媒体平台。如若本站内容侵犯了原著者的合法权益,可联系我们进行处理。

给TA打赏
共{{data.count}}人
人已打赏
科技

首架C919 12月交付东航 发动机制造商承诺“足量供应”

2022-11-24 17:35:00

智能科技

骁龙782G正式发布,对比骁龙778G Plus,有多大提升?

2022-11-25 13:55:33

!
也想出现在这里? 联系我们
首页广告区块
0 条回复 A文章作者 M管理员
    暂无讨论,说说你的看法吧
个人中心
购物车
优惠劵
今日签到
有新私信 私信列表
搜索