【报道】最近高通公司确认了将会发布一款叫做骁龙XR1的芯片，这款芯片将会第一次在圣克拉拉召开的AWE展会上公布。该芯片主要针对VR和AR领域设计，可以搭载到头盔上。
XR1爆扣了一个主要运算单元，一个图形处理器，安全组件以及AI处理芯片等等。支持语音控制和头部最终等功能。这个芯片的目的是让厂商可以打造更便宜的VR或者AR头盔，因此成本应该是比骁龙手机SoC要便宜的，不过具体价格还不清楚。
其实不仅仅是高通，据说苹果也在研发专门为AR眼镜准备的芯片，不过要等到2020年才能公布，对此英伟达和英特尔等企业也有相应布局。不过显然高通已经抢占了先机，但还不清楚这款处理器的性能如何，有待官方进一步揭秘。
按照惯例，发布这款处理器之后，几个月之内会陆续有使用该产品的设备发售，今年下半年陆续会有VR或者AR头盔搭载。
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